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물리스퍼터링에 의한 박막 증착, 결과보고서

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작성일 24-06-01 03:33

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그림 스퍼터링의 모델도
스퍼터링 증착법은 이와 같은 스퍼터 현상으로 방출된 타겟 원자를 기

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설명




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실험과제/물리

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실험タイトル(제목) : 때려내기에 의한 박막 증착
실험목적: 박막 성장 방법 중의 하나인 `때려내기(sputtering)에 의한 박막 증착` 방법의 원리를 이해하고, sputtering 장비를 이용하여 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착한다

1. 실험 요약

본 실험은 아래의 스퍼터링 장비를 사용하여
그림 스퍼터링 시스템의 구조
실리콘 기판에 구리 박막의 증착시키는 실험이다. 스퍼터링이란 높은 에너지의 입자를 고체(타겟)에 조사하였을 때 타겟의 구성 원자가 타겟 표면에서 방출하는 현상을 말한다. 즉 에너지가 수백eV~수십keV인 이온이 타겟에 입사하면 입사 이온과 타겟 원자의 핵충돌로 야기되는 카스케이드 충돌에 의해서 타겟 표면에서 방출되는 방향의 운동량 component을 가진 타겟 원자가 나타나 타겟에서 탈출한다.
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